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技術(shù)文章
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XDlaser激光干涉儀測(cè)量信息
點(diǎn)擊次數(shù)：177 更新時(shí)間：2026-01-11
XD Laser系列實(shí)現(xiàn)六自由度（6DoF）同步測(cè)量，一次采集線性位移、水平與垂直直線度、俯仰角、偏擺角和滾轉(zhuǎn)角六大關(guān)鍵參數(shù)，全面覆蓋機(jī)床21項(xiàng)幾何誤差檢測(cè)需求，將傳統(tǒng)數(shù)天的測(cè)試流程壓縮至數(shù)小時(shí)，效率提升80%以上。
精度與穩(wěn)定性是API激光干涉儀的核心競(jìng)爭(zhēng)力。依托穩(wěn)頻氦氖激光源，其波長(zhǎng)穩(wěn)定性優(yōu)于±0.05 ppm，線性測(cè)量精度可達(dá)±0.5 ppm，角度測(cè)量分辨率高達(dá)0.01角秒，輕松滿足納米級(jí)精密檢測(cè)需求。創(chuàng)新的緊湊一體化設(shè)計(jì)將所有光學(xué)元件集成于5kg以內(nèi)的輕巧探頭，配合磁性底座可直接固定于機(jī)床工作臺(tái)，無(wú)需拆除護(hù)罩和三腳架，多軸切換僅需更換反光鏡即可完成，大幅降低現(xiàn)場(chǎng)部署難度。
該產(chǎn)品已深度融入機(jī)床、半導(dǎo)體、汽車(chē)制造等關(guān)鍵領(lǐng)域。在機(jī)床行業(yè)，通過(guò)空間誤差補(bǔ)償技術(shù)可使設(shè)備精度提升至少4倍；在半導(dǎo)體領(lǐng)域，為光刻機(jī)、晶圓臺(tái)等設(shè)備提供精準(zhǔn)測(cè)量支持，助力芯片良品率提升；
